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顆粒料包裝機封口質量異常需針對性調整參數(shù)、檢查部件及優(yōu)化操作流程，具體處理方法如下：

一、溫度異常導致的封口不牢

溫度校準

封口溫度過低時，材料熔合不充分（表現(xiàn)為封口易剝開）PE膜需調至160–200℃，鋁膜需180–220℃；溫度過高（封口發(fā)白/燒焦）則降低5–10℃逐步測試。

醫(yī)用包裝溫差需≤0.5℃，工業(yè)設備≤±2℃，每月校準傳感器精度。

溫度分布檢測

檢查加熱板/熱封輥表面是否平整，用測溫儀掃描表面溫度分布，溫差＞5℃需清潔或更換發(fā)熱組件。

二、壓力與時間參數(shù)調整

壓力不均處理

封口壓力不足導致虛封：調整推簧壓力鈕，確保材料拉不出且無壓痕（過大會壓破材料）。

橫封右角夾料/漏粉時，同步增加壓力并清理異物，避免氣囊破損影響密封性。

時間匹配優(yōu)化

封口時間過短：延長0.1–0.5秒使材料充分熔合；時間過長導致變形則縮短。

三、系統(tǒng)性故障排除流程

優(yōu)先級排查：

封口不牢 → 查溫度→壓力→時間→材料兼容性  

封口夾角 → 清異物→調壓力→換刀具  

深度維護：

每日：清潔熱封輥殘留料粉（60℃以下濕布擦拭），潤滑導軌。

每周：檢查傳動帶松緊度，測試氣路密封性。

每月：更換磨損篩網，校準稱重傳感器。